无锡信怡微电子有限公司
企业简介

无锡信怡微电子有限公司 main business:许可经营项目:无 一般经营项目:电子元器件设计、研发、生产、制造、销售。. and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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无锡信怡微电子有限公司的工商信息
  • 320211000093145
  • 在业
  • 有限责任公司
  • 2005年10月31日
  • 刘晓东
  • 500万元人民币
  • 2005年10月31日 至 永久
  • 无锡市滨湖区市场监督管理局
  • 2009年09月04日
  • 无锡市滨湖区太湖街道糜巷桥双新工业园区A1号
  • 许可经营项目:无 一般经营项目:电子元器件设计、研发、生产、制造、销售。.
无锡信怡微电子有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10278592 图形 2011-12-07 晶片(锗片);半导体;集成电路;放大管;光电管;非照明用放电管;晶体管(电子);发射管;超高频管;半导体器件 查看详情
无锡信怡微电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102386333B 一种叠层有机薄膜太阳能电池 2014.07.16 一种叠层有机薄膜太阳能电池,其结构为:以N,N’-双取代-1,3,8,10-四甲基喹吖啶酮材料为太阳
2 CN203277349U 场效应管 2013.11.06 本实用新型涉及电子元器件领域,公开了一种场效应管,包括绝缘基座、安装与所述绝缘基座上的第一引脚、第二
3 CN102856510A 以二(8-羟基喹啉)合铂作为掺杂材料制备的OLED器件 2013.01.02 以二(8-羟基喹啉)合铂作为掺杂材料制备的OLED器件,以氧化铟锡(ITO)作为透明导电膜玻璃(阳极
4 CN202411691U 铝丝键合机自动清铝屑装置 2012.09.05 本实用新型涉及一种半导体芯片生产过程中清理铝屑的装置。铝丝键合机自动清铝屑装置,包括气枪,气枪与氮气
5 CN202398811U 铜球烧制保护气装置 2012.08.29 本实用新型涉及一种吹气保护装置,具体为键合机的铜球烧制吹气保护装置。铜球烧制保护气装置,包括吹气管,
6 CN202394882U 一种绝缘半包封装的三端晶体管 2012.08.22 本实用新型揭示了一种绝缘半包封装的三端晶体管,属于一种电子器件,含有芯片,芯片通过引线与两个引脚连接
7 CN202394852U 半导体芯片切筋去溢料一体装置 2012.08.22 本实用新型涉及一种切割装置,具体用于半导体芯片的切筋和去溢料的装置。半导体芯片切筋去溢料一体装置,包
8 CN202332974U 一种叠层有机薄膜太阳能电池 2012.07.11 一种叠层有机薄膜太阳能电池,其结构为:以N,N’-双取代-1,3,8,10-四甲基喹吖啶酮材料为太阳
9 CN202308075U 以二(8-羟基喹啉)合铂作为掺杂材料制备的OLED器件 2012.07.04 以二(8-羟基喹啉)合铂作为掺杂材料制备的OLED器件,以氧化铟锡(ITO)作为透明导电膜玻璃(阳极
10 CN102386333A 一种叠层有机薄膜太阳能电池 2012.03.21 一种叠层有机薄膜太阳能电池,其结构为:以N,N’-双取代-1,3,8,10-四甲基喹吖啶酮材料为太阳
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